9月11日，由CIOE中国光博会和深圳国际VR/AR博览会组委会牵头设立的「2024中国VR/AR30强企业」榜单重磅发布，该榜单是虚拟现实（VR）和增强现实（AR）领域最具专业影响力的综合性榜单之一，旨在表彰和鼓励在VR/AR领域勇于创新、开拓进取的杰出企业，芯明荣誉入选。

　　该评选由组委会权威专家对参选企业进行全面、深入的评估和考察，评选标准涵盖技术创新、市场表现、品牌影响力、团队实力、未来发展潜力以及用户体验等多维度。本次入选，不仅是对芯明技术实力和市场影响力的充分肯定，也是对其在VR/AR领域持续创新、不断进取精神的最佳褒奖。

　　在本次光博会同期活动“光聚未来第五届中国AI+AR技术应用高峰论坛”上，芯明副总裁周凡博士发表了主题为“芯明空间计算芯片解锁MR无限潜能”的精彩演讲，深入剖析芯明空间计算技术在推动混合现实技术革新中的关键作用，并分享了其产品落地成果。

　　周凡博士说：“要做好一款高性能的MR头显，需解决三个行业应用痛点问题：第一，需同时集成和处理摄像头、Lidar、磁力计、ToF等多种传感器信息，难以低延时、低功耗的方式去处理海量数据，同时实现传感器数据的融合需求；第二，端侧算力需求日益增加，需要实现端侧低延迟数据处理和降低主控芯片算力需求，从而支持复杂的空间智能计算；第三，传统的软件化算法（例如SLAM等）运行在主控芯片的方案不可持续，其延时大、功耗大，难以适应复杂MR场景需求。”

　　他表示，芯明以客户需求为导向，针对行业应用需求提出的空间计算解决方案能够有效解决上述痛点问题，解锁MR的无限潜能。芯明空间计算芯片能够实现多传感器数据处理和融合，已大规模量产并应用于业界领先量产MR设备的成熟产品；同时，其空间计算芯片具有全球领先的3D视觉AI引擎，能够提供强劲的边缘端算力和人工智能/深度学习解决方案，满足边缘端MR头显算法算力需求；此外，芯明的空间计算技术能够做到SLAM等算法芯片化，单芯片即可实现3D视觉感知、SLAM和AI的应用。

　　未来，芯明将与国内外领先的XR行业客户紧密合作，利用其在空间计算芯片技术上的优势和丰富的系统级经验，与客户紧密合作，助力其打造出性能卓越、体验非凡的XR产品。通过不断的技术融合与创新，为XR产业的蓬勃发展注入强劲动力，共同推动这一科技领域迈向新的高度，为XR产业的加速发展贡献一份力量。

　　芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！